“贵公司的生芯片参数是多少？”

展台下的记者们好似打了血一般，个个激动不已，此时，他们都在脑中早已酝酿好这条新闻的标题：“生芯片时代降临，硅基芯片时代即将被终结！“

“不过，硅的理特限制了芯片的发展空间，芯片的未来必然会往其他方向发展，比如：石墨烯芯片，光学芯片，生芯片，……。”

展台中央，唐绍红侧着，看着不断变化内容的大屏幕，滔滔不绝地向现场的观众，看直播的观众科介绍生芯片的详细参数。

“从芯片诞生至今，芯片领域的创新从未停止，各厂商之间的竞争也从未停歇，尽，三星、英特尔等芯片近些年来，纷纷投到fd-soi（全耗尽绝缘硅）工艺、硅光技术、3d堆叠技术等的研究中，以求突破finfet的制造极限，……，但是，这些技术每一突破都要耗费大的代价。”

“突破展？什么样的展？”

唐邵红微微一笑，看向后的大屏幕，讲解：“微m系列生芯片采用某特殊条件培育的生材料，在纳米级以下行组合生产，通过，基因引导和排异技术，使之达到固化成型，……，有生芯片一切优，低能耗，运速，稳定，以及电芯片所不备的多维运算空间，采用的是维构架。”

“很庆幸，本公司在生芯片领域，优先取得了突破的展。”

“……，一个单原比特逻辑门控，与一个两原比特受控非门，可组合任意一个普通的逻辑门控，从而实现运算组合，……，正是源于这立式维构架，它能支持多重维度运算，完契合智能ai算法，……。”

停顿了下，唐邵红接着宣布：“接下来，我为大家介绍生芯片-微m系列生芯片的设计构架，以及它的详细参数。”

“生芯片已经能够量产了？

工艺不断发展，集成度不断提，……。”

“生芯片使用的是什么制造工艺？”

“然而，传统的电芯片终究走了死胡同，尔定理已经失效了，硅基芯片制造碰到理学上的瓶颈，随着晶尺寸的不断缩小，我们遇到原层级的理障碍，先前标准、规则结构的晶结构已经无法维系，研发，所需要的设备和材料是我们无法想象的。”

“硅基芯片产业现在就像一位迟暮的老人，脚步已经无法快起来，随时有可能倒下，生芯片就不一样了，它是刚生的婴儿，拥有无限的是未来！”唐邵红微笑地看着台下，掷地有声地说。

“这是真的吗？生芯片能彻底取代硅基芯片？”

“咔嚓，咔嚓…！”照相机快门声犹如急雨地疯狂响起。

“我手上这枚微m系列生芯片，16.6毫米，底长72毫米，立式小金字塔状，每0.1cm层级的分芯片拥有1.3亿‘原质’，每‘原质’相当于一‘晶’，不同于电芯片的晶，生洗盘的‘原质’之间是立型，备多重维结构……，这结构将大大缩短互连线长度，使得数据传输更快，所受扰更小，度对更准。”

“在运行功率上，它表现的非常优秀，正常工作状态下，功率不超过0.01w，……。”

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“……。”

闻言，观众席的观众们安静下来，默默看着台上的唐邵红，倾听她的产品介绍。

偌大的展厅，静寂无声，唐邵红滔滔不绝的介绍，当她讲这句话的时候，“哗啦”一下，观众席再次沸腾了起来。

“……”